Колегите от VR-Zone са получили конретна информация относно производствената технология и интерфейса на паметта на RV610 и RV630. И двата чипа са базирани на 65 наномикронния процес от TSMC. RV610, low end версията е с 64-битов интерфейс на паметта и има два варианта на чипа - RV610LE, който е DDR2 базиран и RV610PRO, който е DDR3. Съответно по-бавният вариант на картата ще има 4 слоя и ще консумира 25W, докато RV610PRO е с 6 слоя и консумира 35W. RV630 пък има 3 версии, всички със 128 битова шина и съответно DDR4, DDR3 и DDR2 памет. Консумацията е респективно 128W, 93W и 75W. Първите бройки ще са на пазара през март, като по-евтините модели ще излезнат през април.

Източник: HardwareBG.com